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    創作

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    賦能下一代5G平臺

    來源:廠商供稿 ? 作者:Achronix 半導體公司 ? 2022-05-25 22:14 ? 次閱讀

    將終端用戶設備連接到中央電信網絡和云的無線接入網(RAN)和相關的核心網絡層次結構,對于構建無處不在的蜂窩網絡連接至關重要,它將擴大該技術所支持的應用場景的數量和廣度。在制定開發和實施5G RAN和核心設備戰略時,要對5G的要求有一個深層次的理解,并了解該技術將在何處、如何以及何時發展,有助于管理預期。

    本文概述了5G標準和推廣的現狀,總結了5G RAN需要支持的全新的應用場景,并研究了標準的演進以支持更高的帶寬和更多的應用場景。最后,本文還解釋了開發人員如何利用Achronix現場可編程邏輯門陣列(FPGA)技術來應對他們面臨的基本挑戰——通過一種節省成本、功耗和面積的方式,將部分處理工作負載從CPU卸載到基于FPGA的加速器上,從而支持5G RAN架構的優化。

    5G部署和宏觀趨勢

    顯然,現在5G不僅僅是用于手機連接的下一代蜂窩網絡技術。5G和蜂窩網絡連接技術的發展可賦能多個全新的應用場景,并為那些以前沒有將蜂窩網絡連接作為其產品組合一部分的公司開辟了新的商業機會。5G不再只是提供電信連接,而是成為了賦能其他各種應用場景的連接,諸如工業物聯網、汽車、智慧城市和其他應用。5G旨在支撐家庭、城市和工廠中的數十億個新器件(如攝像頭和其他各種傳感器)的連接,為醫生和患者提供遠程醫療支持,支持與IT技術的融合,并全面取代有線連接。

    從根本上說,5G是一種比前幾代技術更具頻譜效率的蜂窩移動通信網絡技術實現方案,具有顯著增加的空中接口容量,結合波束形成/定向技術,以及聚合4G和5G信道的能力,所有這些都得到了很好的利用。

    5G基礎設施部署開始增加,預計5G的采用速度比4G更快,移動網絡運營商(MNO)推出的5G網絡已覆蓋10億用戶,這比4G達到類似水平提前了兩年。

    下表描述了引領未來技術發展和演進的宏觀趨勢。

    表1:影響5G演進的宏觀趨勢

    宏觀趨勢 Description
    描述
    Impact
    影響
    地緣政治壓力 由于限制西方移動網絡運營商使用來自中國供應商的設備,使他們更加注重于努力建立一個更廣泛的供應商群體,而不只是目前市場領先的第一陣營供應商。同時,這種建立更廣泛供應體系的努力還與一系列新的顛覆性舉措的實施相一致,例如成立Open RAN和ORAN聯盟。 l減少經批準的供應商數量使得標準化接口成為必要,以實現供應商之間的可互換性
    lORAN參考實現使第二陣營供應商和新興原始設備制造商(OEM)能夠提供可替代的、更優的解決方案
    擴展5G應用場景 在第三代合作伙伴計劃(3GPP)的R17和R18版本中,實現了通過增強規范以支持超高可靠、低延遲通信(URLLC)和大規模機器類通信(MMTC)應用場景的真正目標,它們將更高效地利用無線電資源與機器學習技術相結合,以支持高連接密度和低延遲決策。 l中頻段部署的空中接口流量處理負載的大幅增加,意味著需要采用新的架構來加速從中央處理器(CPU)子系統中卸載工作負載
    更多利益相關者推動5G發展 4G技術中存在的歷史界限越來越模糊,對該技術感興趣的利益相關者也越來越多樣化,包括:
    l諸如云服務提供商等歷史上不具備任何蜂窩網絡能力或知識的企業,正在研究如何利用其云專業知識在5G上托管工作負載
    l諸如微軟(Microsoft)的Azure和AWS的Outpost Edge部署
    l需要利用5G來解決特定問題的工業/汽車企業
    ,
    l需要考慮那些影響5G技術發展方向的新入局者。應該考慮如何將云和無線電技術應用于垂直市場(例如工業和汽車),讓不同的參與者帶來各自相關領域的專業知識。


    推動5G轉型的構建模塊

    以前的RAN架構(2G、3G和4G)是基于單塊構建模塊,邏輯節點之間很少有交互發生。然而,從新無線電(NR)研究的最初階段開始,人們認為將gNodeB基站(gNB,即NR邏輯節點)在集中式單元(CU)、分布式單元(DU)和無線電單元(RU)之間拆分,將帶來更多的靈活性。靈活的硬件軟件實現可支持更具可擴展性和成本效益的網絡部署——但前提是硬件和軟件組件是可互操作的,并且可以與來自不同供應商的組件進行組合和匹配。

    這種拆分化split架構(在集中式單元和分布式單元之間)支持對性能特征、負載管理、實時性能優化進行協調,并能夠適應各種應用場景。這種拆分架構還提供了各種應用(如游戲、語音和視頻)所需的服務質量(QoS),這些應用對傳輸有不同的延遲容忍度和依賴性,再加上諸如農村和城市等不同的部署場景也有不同的傳輸方式,例如光纖與無線。下圖介紹了5G部署所需的主要構建模塊。

    圖1:推動5G轉型的構建模塊

    5G不再只是一種RAN,而是需要包含從客戶端到數據中心整個網絡連接的技術。從歷史上看,智能位于蜂窩網絡的任一端,包括客戶端、基站和核心網絡。隨著我們向萬億臺互聯設備邁進,MNO無法再增加越來越多的容量,以便將數據從無線電傳輸到數據中心進行應用處理,然后再返回到客戶端設備。例如,聯網的圖像傳感器數量從今天的4億只增加到10億只,那么網絡流量將從今天的大約150 EB增加到400 EB。

    解決此資本支出問題的一種方法是在整個網絡中更均勻地分配智能。這種變化需要分配更多的計算能力,以便能夠做出更快、更有效的決策。例如,上圖中標記為“多項接入邊緣計算處理(Multi Access Edge Compute Processing)”的方框表示支持這種智能分配的附加類型。

    上圖中圈出的美元值顯示了過去四年內在RAN和網絡分層結構中設備支出的估計費用。無線通信網絡本身的花費非常巨大,為研發支出的費用就高達1200億美元。

    上圖表示了構成5G無線電網絡的不同單元。為了支持從增強型移動寬帶(eMBB)和大規模機器類通信(mMTC),到超高可靠、低延遲通信(URLLC)等一系列不同的5G應用場景,需要靈活地確定這些單元在網絡中的物理位置。例如,該圖表示分布式單元(DU)如何作為靠近無線電單元(RU)的獨立單元,以支持5G的低延遲、更加實時性的需求,而對于eMBB等非延遲密集型應用,DU可以與CU在類似vRAN的部署中位于同一位置。

    這種對靈活性的需求促使那些用于這些設計的構建模塊也要具有同樣的靈活性,并支持這些設計以多種方式對共同的單元進行劃分。SoC設計的多樣性以及如何實現加速器功能是應對這些挑戰的重要因素。

    5G RAN需要支持哪些應用場景?

    作為定義5G的第一步,國際電信聯盟電信標準化局(ITU-T)確定了消費者、企業和行業現在和將來使用蜂窩網絡的方式,然后3GPP開始實施所需標準的制定。作為3GPP所推動的新服務和市場技術推動者研究項目SMARTER項目的一部分,其團隊確定了蜂窩網絡當前和未來的先進應用場景以及所需的特性和功能。

    除了一個名為固定寬帶的類別外,該機構還定義了三類移動應用場景:mMTC、eMBB和URLLC。雖然這些類別的名稱并不是特別吸引人,但它們已成為行業標準術語:

    lmMTC——大規模機器類通信引入了對大規模的機器對機器交互的支持,包括電池供電的物聯網設備??偟膩碚f,這些設備需要相對較低的延遲、高度可靠的連接和高能源效率。其所面臨的挑戰是為數十億臺物聯網設備提供可擴展性和一致的連接性,這些設備的通信頻率相對較低、通信時間較短。廣泛的覆蓋范圍和深入的室內穿透性是很重要的,同樣低成本也是非常重要的。

    leMBB——如果mMTC主要是解決機器如何使用蜂窩網絡,那么eMBB就主要解決人類如何使用蜂窩網絡。此類應用場景包括8K視頻流、沉浸式增強現實/虛擬現實(AR/VR)、互聯交通信息娛樂和支持移動寬帶連接的企業。該類別的關鍵要求是超高的頻譜效率、極高的數據速率和超低的中斷時間。

    3GPP的R15版本中定義的5G NR滿足了所有這些要求。隨著支持5G NR的基礎設施開始擴展,這些應用場景變得更加廣泛。這一類別可以被認為是發展和變革的結合,因為使用蜂窩網絡進行連接的筆記本電腦并不完全是新事物,而沉浸式AR/VR和其他數據密集型應用在前幾代蜂窩網絡中并沒有真正實現。

    lURLLC – 作為一種服務,為超高可靠性、低延遲通信提供支持,是5G真正革命性的一個方面,因為它提供了在實際應用中尚未出現的性能等級。增加對URLLC的支持可實現智能交通等應用,包括能夠在復雜的路況下導航并通過相互協作避免碰撞的車輛,以及與第四次工業革命相關的應用場景,包括時間關鍵型的工廠自動化等。它還包括遠程醫療,其中包括測量生命體征并根據需要自動或半自動響應的設備,以及遠程治療,包括在救護車上、在災難情況下或在偏遠地區,根據遠程醫生的實時指導進行的手術。

    在所有這些情況下,連接都需要非常穩定,并且需要以毫秒級或更低的端到端延遲速率運行。3GPP規范的R16和R17版本中定義了支持URLLC所需的主要功能。換句話說,URLLC代表著5G的未來,即使這個未來只有幾年的時間。
    每個3GPP規范版本中都增加了各種功能,旨在解決這三個類別在不同方面的問題。在早期的規范版本中,已經解決了今天已經活躍或即將到來的特定應用場景,而未來的應用場景將在以后的版本中得到解決——所有這些都是5G持續發展的一部分。

    圖2:5G應用場景分類

    滿足3GPP的R17和R18版本要求的演進

    5G的演進發展帶來了一系列新的標準,這些標準得到了參與ETSI 3GPP組織的多家公司的認同。但5G標準的演進可能帶來哪些技術要求呢?

    下圖顯示了3GPP新標準制定過程的當前狀態。當今5G網絡中部署的設備主要由3GPP規范R15版本和R16版本中規定的技術組成。更先進的應用場景和由此產生的網絡需求將由3GPP規范的未來版本(R17和R18版本)來滿足。

    今天,3GPP已經通過了R17版本(Rel-17)工作的中點,并計劃在2022年中期發布。與此同時,圍繞R18版本(Rel-18)目標范圍的討論正在順利進行。3GPP將Rel-18及其后續版本稱為5G Advanced,以確認該技術的發展。

    Rel-17的功能旨在提高現有和新應用場景的網絡性能。這些新功能在下圖中被分為三類:

    空中接口和管理功能:

    l上下拆分L1處理和卸載 – 用于上行和下行信道的L1內核加速

    l復雜的L1 MAC調度加速

    l頻譜效率、波束管理和動態頻譜共享

    l靈活的DFE處理/卸載

    連接性和安全性:

    leCPRI卸載和處理(Split 7.x DU/RU靈活性)

    l回傳和安全卸載

    l網絡處理和平衡,包括緩沖區和隊列管理

    計算和應用加速:

    lC和U平面管理:在用戶路徑選擇策略中的應用機器學習/人工智能(ML/AI

    l網絡數據分析

    l將邊緣計算托管放在更接近于無線電單元的地方

    l帶機器學習的無線電和基于應用的處理

    本文將在后面的章節中將對這些類別和特征進行更詳細的討論。

    圖3:3GPP規范新版本時間表

    Rel-18或5G Advanced(5G-A)在Rel-17基礎上更上一層樓,通過在無線電和網絡層次結構中集成機器學習技術來提供更智能的網絡解決方案,以支持新的更多的應用場景,并提高網絡效率。具體到無線電方面的變化,Rel-18(先進天線系統)是支持提高頻譜效率的主要工具,進一步增強了波束形成和大規模多輸入/多輸出(MIMO),特別是在中頻段和低于6 GHz的頻譜中。

    就5G-A的新應用場景而言,除了汽車和工業領域,還有國家安全和公共安全應用。在這些應用場景中,這些新功能可用于支持無人機的遠程控制和惡意無人機檢測等。

    5G網絡分層結構和無線電——下一代網絡推動了對多樣化解決方案的需求

    有許多驅動因素影響著對平臺多樣性的需求。移動網絡運營商一直希望將他們的網絡建立在基于網絡功能虛擬化(NFV)和軟件定義網絡(SDN)的技術上,并在商用現成(COTS)服務器上運行。然而,Achronix認為單一的同質化設計無法滿足5G發展的所有要求。不同的工作負載給網絡帶來了不同的壓力,從而推動對不同解決方案的出現,以來滿足這些需求。

    新的架構將能夠靈活地在集中式單元和分布式單元之間拆分和移動5G NR功能,這種架構帶來的好處包括:

    l更靈活的硬件實現方式,支持更具可擴展性、更具成本效益的解決方案。

    l能協調性能特征、負載管理、實時性能優化等功能,并根據應用場景啟用NFV/SDN技術。

    l不同的部署場景可賦能eMBB、uRLLC和mMTC等不同的應用場景。反過來,這些不同的部署場景通過適應網絡分層結構/架構(例如ORAN)的變化,以及通過網絡切分等新功能動態分配網絡資源,進而支持無線電技術的發展。

    新的網絡/功能切分可能會影響對不同設備和系統級芯片(SoC)選擇的需求。

    圖4:應用場景、切分和多樣性

    上圖顯示了3GPP標準中規定的不同選項切分,以支持新興的應用場景和相應的不同流量類型。該圖顯示了L1、L2和L3的不同split,以及在CU、DU和RU上相應地運行的不同功能。其中兩個最受歡迎的選項是:

    lL2 Option 6 split,這時上層功能被集中在網絡中,但與無線電相關的特定流量調度和無線電鏈路控制被推向更靠近射頻網絡的位置。

    lL1 Option 7.x split,此時上層的L1處理被集中于L2和L3功能,只有下層L1 Phy功能被填充到RU中。

    下圖以圖形方式展示了5G NR帶來的挑戰,即支持某些新天線配置所需的大量處理性能。圖中左側為具有2路發送和2路接收(2T2R)的低頻段(20 MHz)MIMO天線,右側為具有64路發送和64路接收(64T64R)的中頻段(100 MHz)天線。從低頻段到中頻段的演進支持更高的頻譜通道,有可能實現頻譜共享、雙連接和4G載波聚合。這些中頻段要求還需要支持低于0.5 ms傳輸間隔,以及需要大量的波束形成和定向處理。

    因此,如下圖所示,此時所需的計算能力,尤其是L1處理所需的計算能力,隨著這些更高的帶寬開始呈指數級增長??罩薪涌诘牡?層處理,以及管理中頻段頻譜波束形成和定向,需要比低頻段部署更高的處理要求。

    圖5:5G低頻段和中頻段頻譜所需的處理負載(來源:愛立信博客)

    為了滿足L1處理負載的要求,業界必須考慮引入不同的異構解決方案,以高效地滿足處理需求(從性能和功耗的角度來看)。再加上新的網絡/功能split,這些新的解決方案可能會帶來多樣化的設備和SoC選項需求。因此,單一的同質化解決方案無法滿足所有的RAN需求。

    5G設備的分布化推動了對靈活性和加速功能的需求

    在Rel-17和Rel-18中提出的新要求推動了對更高靈活性,以及從單一CPU架構子系統中加速卸載負載的需求。下圖顯示了5G網絡中的主要單元:RU、DU和CU。對于這些單元中的每一個,都需要考慮如何利用由CPU、DSP和加速器(例如GPU、FPGA和eFPGA)構成的異構架構,來滿足這些新設計的延遲、功耗、面積和成本目標。

    網絡運營商一直希望盡可能多地使用云原生、基于軟件的技術來實現所有的RAN功能(基于RAN的集中式部署),并假設在基于x86或Arm?的CPU平臺上運行的解決方案能夠最大限度地提高靈活性。研究表明,對于低頻段部署(大約600-700 MHz,服務帶寬為50-25 Mbps),基帶和控制可以在CPU平臺上以最小量的加速卸載來提供服務。其結果是實現了集中的DU和CU功能,使用光纖連接到RU,在無線電中只有最少的處理功能。

    在各種部署中,都可以利用一個COTS服務器來處理一個具有單個CPU內核的低頻段單元的所有事務。對于這些類型的部署,將軟件中的所有內容作為虛擬化或容器化工作負載運行,其性能、成本和功耗需求都是可行的。在這種情況下,從圖中可以看出,DU中的L2+功能以及L1的大部分處理都可以與CU中的核心網絡功能一起位于小型服務器中。

    然而,隨著各種部署轉向6 GHz以下的中頻段,如大約在3.5至3.6 GHz范圍內,正如在前面的圖中所看到的,無線電處理(包括L1模塊中的基帶功能和L2模塊中的大部分功能)幾乎呈指數級增長。在這種情況下,下行和上行處理負載會增加20-40倍。在沒有加速功能的情況下,運行一個帶有完整負載的中頻段單元將需要超過16個x86內核。然而,這樣一個系統的成本和功耗在商業上是不可行的,因此需要將某些L1層和L2層功能卸載到專用硬件中,其重要性在未來日益凸顯——硬件加速器要么位于CU中,要么分布在遠程DU和RU中更接近于無線電接口的位置。

    圖6:5G設備的分散化推動了對更高靈活性和加速功能的需求

    除了CNF/VNF之外,這里列出的項目是從x86、Arm或R5 CPU子系統中卸載工作負載到硬件加速器的理想選擇。一些示例如下:

    l在盒子之間的接口上進行網絡處理和分類管理,包括傳輸/后傳/安全接口、eCPRI前傳接口,或需要流量管理器、分類器等的地方

    lL1處理和波束形成是必須使用加速的另一個領域,可利用DSP或eFPGA技術或兩者兼而有之來實現加速功能,這對實現吞吐量最大化和優化功耗至關重要。

    此外,在2025年前,幾乎所有RAN SoC的默認要求都可能是機器學習加速——這一功能不僅可以應用于在5G上運行的應用場景中的學習和推理功能,還可以應用于RAN L1物理層的增強。研究表明,AI/ML可以顯著提高L1 PHY性能,其中第一個研究領域是AI/ML增強可以應用于波束管理、信道估算和預測。

    5GAdvanced、eFPGA和FPGA加速

    未來,FPGA和eFPGA技術可用于5G設計的各個領域。正如前面所討論的,在可編程性和計算效率之間總是存在著利弊權衡。雖然CPU提供了終極的可編程性,但基于圖形處理器(GPU)、FPGA和專用集成電路ASIC)的硬件解決方案總是提供更低功耗這一優勢,但靈活性卻大大降低。

    從歷史上看,FPGA已被廣泛用于前幾代的蜂窩網絡的設計中。在3G和4G設計中,系統的重要部分是圍繞獨立FPGA設計的。這些FPGA用于加速空中接口的某些功能,它們與基帶單元上用于空中接口處理的DSP緊密結合。FPGA還用于CPRI連接的傳輸和安全接口、機箱接口和回傳以及安全接口。


    圖7:5G Advanced:用于異構計算加速的eFPGA IP和FPGA

    在上圖中,紅色方框說明了如何使用Achronix eFPGA和FPGA技術將靈活性集成到全新的RU、DU和CU設計中,其實現方式既可以是一個獨立的器件、單片SoC,也可以在chiplet設計中作為其中一顆晶粒被封裝在多芯合封模塊中。

    對于CU和核心RAN應用,可以使用一個或多個FPGA來支持非常高的數據速率和計算密度,以幫助服務器卸載各種面向特定的網絡和無線電的工作負載。

    Achronix正在與該領域內的許多伙伴進行合作,他們正在開發有針對性的解決方案。Napatech和Accolade等公司正在開發面向智能網卡(SmartNIC)的FPGA半導體知識產權(IP)。這些SmartNIC可用于多種不同的5G需求,包括用于基于vRAN部署的DU。由此產生的設計包括用于網絡、PDCP、安全(空中接口和回傳)、OVS和L1卸載的技術。未來,這些解決方案很可能還將用于多接入邊緣計算的機器學習推理,特別是無線電應用。

    上圖中的紅色單元代表了RU和DU中的eFPGA功能,以及如何將一個或多塊嵌入式FPGA(eFPGA)邏輯塊與CPU、DSP和存儲子系統一起集成到SoC設計中。

    在SoC上集成eFPGA

    eFPGA是集成到定制SoC或ASIC中的內核。該IP可以通過購買授權獲得并使用,這類似于半導體設計中使用的其他IP。與獨立FPGA的設計過程不同,eFPGA設計人員可以根據其客戶應用的需要,選擇確切數量的邏輯、DSP和存儲資源。在進入大批量生產時,eFPGA還可通過取代獨立的FPGA來降低系統成本、功耗和電路板面積。

    Speedcore? eFPGA IP架構包含了許多架構性增強功能,可顯著提高性能、降低功耗并縮小芯片面積。在選擇Speedcore eFPGA時,設計人員可以選擇架構性單元的最佳組合,包括:

    l邏輯 – 6輸入查找表(LUT)及集成廣泛的MUX功能和快速加法器

    l邏輯RAM – 對于LRAM2k,每個存儲塊容量為2 kb;對于LRAM4k,每個存儲塊容量為4 kb

    l塊RAM – 對于BRAM72k,每個存儲塊容量為72 kb;對于BRAM20k,每個存儲塊容量為20 kb

    lDSP64 – 每個單元塊上帶有18 × 27乘法器、64位累加器和27位預加器

    l機器學習處理器(MLP)– 每單元塊上有32個乘法器/累加器(MAC),支持整數和浮點格式

    在基于SoC的設計中集成eFPGA功能是一種理想的方式,可以提供一個靈活的、可擴展的平臺,以最大限度地提高RAN設計性能,同時仍能滿足這些新設計嚴格的功耗目標。集成eFPGA技術可以在提供獨立FPGA所具有的優勢之外,還可以提供一些額外的優勢:

    l與CPU或GPU方案相比,在相同的計算能力下,這些基于eFPGA的設計的功耗更低,并可靈活地增加和更改功能。

    leFPGA的可重新配置特性提供了靈活性,以滿足不斷演進發展的標準,并可對已部署在現場的設備進行更新

    l一個低延遲、高能效、高度靈活的eFPGA IP塊可以在多個SoC設計中重復使用

    將FPGA功能與CPU、DSP和存儲子系統緊密耦合也帶來了優勢。獨立的FPGA芯片是通過它自己及其他芯片上集成的高速SerDesS/PHY與它們相連,它們都需要消耗電能。將eFPGA集成到SoC中,就可以消除設計中兩側芯片對SerDes接口的需求,并且只需要部署您實際需求所需的功能,因而在芯片面積上也當然有所節省。

    設計人員可以選擇集成單個或多個eFPGA實例,它們可以被集成在一顆SoC中的任何地方,其大小可以從幾千個LUT擴展到幾十萬個LUT。這些eFPGA實例可以與CPU子系統緊密耦合,以高效地利用共享緩存和存儲子系統來執行高性能、低延遲的任務。例如,Arm提供的可CHI-E總線作為其架構的一部分,支持一致的網狀互連,從而支持一些應用程序將CPU上的高負載卸載到eFPGA單元塊中進行專項處理。

    圖8:使用eFPGA來滿足ASIC/SoC中的5G Advanced功能:RU、DU(和CU)實現

    Speedcore eFPGA技術已經過量產驗證。我們的客戶已經為這些類型的應用提供了超過1000萬個搭載該IP的器件,它們已被用于各種功能,包括支持eCPRI連接、后傳和安全接口、用于數字預失真適應的無線電數字前端(DFE)算法功能卸載、波束形成卸載以及帶有Split L1(I/FFT、RACH、LDPC等)的基帶重新分隔。

    eFPGA作為5G NR功能的加速器

    Achronix的目標是使用Speedster?獨立FPGA芯片和Speedcore eFPGA IP技術來滿足5G-A和6G的需求。Achronix與合作伙伴一道致力于開發各種解決方案,以應對影響5G發展所面臨的當前和長期趨勢。Achronix的技術可以提供的一些優勢包括:

    l用于加速各種5G工作負載的高性能架構——Achronix為每種功耗/面積預算提供高性能的解決方案,并支持FPGA和eFPGA技術以卓越的能效加速工作負載。

    l多樣化的解決方案和生態系統——Achronix支持設計人員可以自由地緊密耦合定制加速器,并為基于eFPGA和FPGA的環境提供補充操作。Achronix生態系統包括了廣泛的合作伙伴,共同推動包括eCPRI、無線電卸載和芯片到芯片(C2C)互連等5G功能創新。

    l可從云擴展到無線電接口——Achronix解決方案提供了為服務器卸載工作負載所需的性能,包括適用于5G應用的FPGA SmartNIC設計,以及通過eFPGA擴展性能來滿足RAN中的吞吐量和功耗需求。此外,該架構可在其間的所有的點上進行擴展。

    本文重點介紹了5G演進發展過程中面臨的主要挑戰:

    l數據處理——為實現更高的頻譜效率并滿足端到端的延遲要求,5G RAN需要在數據處理中執行更復雜的算法。在考慮這些算法的需求時,重要的是要在硬件和軟件任務之間找到適當的平衡,以便系統達到其性能、功耗和成本的目標。對于從CPU子系統中卸載工作負載,eFPGA是一種理想的選擇。

    l部署場景——一種給定的RAN所支持的特定應用場景對整個系統有很大的影響,因為每個應用場景(mMTC、eMBB、URLLC)都有其獨有的特點。一種方案可能不適用于所有場景。決定如何在不同的設備之間劃分網絡功能以支持給定的應用場景集可能會影響RAN設計。

    l無線電和頻譜——5G使用更多的頻譜,設備在低頻段(低于1 GHz)、中頻段(1 GHz至2.6 GHz或3.5 GHz至8 GHz)和高頻段(24 GHz至40GHz)運行。每個頻段對邊緣性能、容量、速度和延遲都有自己的一組要求。隨著新的頻譜資產可用,這些不同的要求需要由RAN系統來滿足。

    l供應鏈和生態系統——5G正在以多種方式顛覆供應鏈。一些計劃旨在減少對供應商的依賴,同時專有和開放軟件平臺的可用性也在日益增加?;A設施的支持等級也因地區而異。原始設備制造商(OEM)可能需要重新評估和修正他們的生態系統合作伙伴關系。

    l新興標準——對5G標準演進的投資規模是巨大的,以支持新的應用場景和附加功能。特別是Rel-17和Rel-18將支持許多新的應用場景。除了3GPP,還有一些獨立的行業組織,如電信基礎設施項目(TIP)和Open RAN聯盟(O-RAN),他們正在致力于5G運營和部署方面的工作。越來越多的人傾向于將O-RAN聯盟作為推動接口規范發展的關鍵行業組織。

    總結

    無線接入網和5G網絡分層結構將發生變化。將設備形態從今天的基帶和無線電功能分散到單獨的盒子中,將要求功能可能位于網絡的多個不同部分,以支持不同的可選split項。未來,移動網絡運營商將需要使用切分技術動態地劃分網絡功能。隨著整個網絡功能的虛擬化,使用運行在商用標準化(COTS)服務器上的容器化和虛擬化功能將變得非常普遍。然而,5G的成功取決于實現靈活的、可擴展的平臺,其功耗、吞吐量和延遲是支持L1和天線中大規模MIMO的關鍵,尤其是在RAN中。在網絡分層結構中,邊緣計算等新功能將需要把機器學習功能推向更靠近無線電接口的位置。帶有CPU和DSP功能的可擴展、異構SoC架構,加上其可將工作負載卸載到FPGA和基于ASIC、SoC、ASSP的eFPGA上的加速能力,將因為可滿足近期和中期的5G規范變化而被廣泛采用。

    總之,eFPGA IP是應對這些新設計挑戰的關鍵要素,這是因為它具有可擴展功能,用以滿足3GPP R17和R18即5G Advanced和6G中的新規范,以及實現一些尚未可知的功能。

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      TMP422-EP 增強型產品,具有 N 因數和串聯電阻校正的 ±1°C 雙路遠程和本地溫度傳感器

      TMP422是具有內置本地溫度傳感器的遠程溫度傳感器監視器。遠程溫度傳感器具有二極管連接的晶體管 - 通常是低成本,NPN-或者PNP - 類晶體管或者作為微控制器,微處理器,或者FPGA組成部分的二極管。 無需校準,對多生產商的遠程精度是±1°C。這個2線串行接口接受SMBus寫字節,讀字節,發送字節和接收字節命令對此器件進行配置。 TMP422包括串聯電阻抵消,可編程非理想性因子,大范圍遠程溫度測量(高達150℃),和二極管錯誤檢測。 TMP422采用SOT23-8封裝。 特性 SOT23-8封裝 ±1°C遠程二極管傳感器(最大值) ±2.5°C本地溫度傳感器(最大值) 串聯電阻抵消 n-因子校正 兩線/SMBus串口 多重接口地址 二極管故障檢測 RoHS兼容和無Sb /Br 參數 與其它產品相比?數字溫度傳感器 ? Interface Local sensor accuracy (Max) (+/- C) Temp Resolution (Max) (bits) Operating temperature range (C) Supply Voltage (Min) (V) Supply Voltage (Max) (V) Supply Current (Max) (uA) Features Remote channels (#) Rating Package Group Package size: mm2:W x L (PKG) ? TMP422-...
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      TMP422-EP 增強型產品,具有 N 因數和串聯電阻校正的 ±1°C 雙路遠程和本地溫度傳感器

      LP8733-Q1 LP8733-Q1 雙路高電流降壓轉換器和雙路線性穩壓器

      LP8733xx-Q1專為滿足的電源管理要求而設計,這些處理器和平臺用于汽車應用中的閉環性能。該器件具有兩個可配置為單個兩相穩壓器或兩個單相穩壓器的降壓直流/直流轉換器和兩個線性穩壓器以及通用數字輸出信號。該器件由I 2 C兼容串行接口和使能信號進行控制。 自動PWM /PFM(AUTO模式)操作與自動相位增加/減少相結合,可在較寬輸出電流范圍內最大限度地提高效率.LP8733xx-Q1支持遠程電壓檢測(采用兩相配置的差分),可補償穩壓器輸出與負載點(POL)之間的IR壓降,從而提高輸出電壓的精度。此外,可以強制開關時鐘進入PWM模式以及將其與外部時鐘同步,從而最大限度地降低干擾。 LP8733xx-Q1器件支持可編程啟動和關斷延遲與排序(包括與使能信號同步的GPO信號)。在啟動和電壓變化期間,器件會對出轉換率進行控制,從而最大限度地減小輸出電壓過沖和浪涌電流。 特性 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性:器件溫度 1 級:-40℃ 至 +125℃ 的環境運行溫度范圍輸入電壓:2.8V 至 5.5V兩個高效降壓直流/直流轉換器:輸出電壓:0.7V 至 3.36V最大輸出電流 3A/相采用兩相配置的自動相位增加/減少和強制多相操作采用兩相配置的遠...
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      LP8733-Q1 LP8733-Q1 雙路高電流降壓轉換器和雙路線性穩壓器

      TPS3840 具有手動復位和可編程復位時間延遲功能的毫微功耗高輸入電壓監控器

      TPS3840系列電壓監控器或復位IC可在高電壓下工作,同時在整個V DD 上保持非常低的靜態電流和溫度范圍。 TPS3840提供低功耗,高精度和低傳播延遲的最佳組合(t p_HL =30μs典型值)。 當VDD上的電壓低于負電壓閾值(V IT - )或手動復位拉低邏輯(V MR _L )。當V DD 上升到V IT - 加滯后(V IT + )和手動復位( MR )時,復位信號被清除)浮動或高于V MR _H ,復位時間延遲(t D )到期??梢酝ㄟ^在CT引腳和地之間連接一個電容來編程復位延時。對于快速復位,CT引腳可以懸空。 附加功能:低上電復位電壓(V POR ), MR 和VDD的內置線路抗擾度保護,內置遲滯,低開漏輸出漏電流(I LKG(OD))。 TPS3840是一款完美的電壓監測解決方案,適用于工業應用和電池供電/低功耗應用。 結果 結果 結果 結果 結果 結果 結果 結果 結果 結果 特性 寬工作電壓:1.5 V至10 V 納米電源電流:350 nA(典型值) 固定閾值電壓(V IT - ) 閾值從1.6 V到4.9 V,步長為0.1 V 高精度:1%(典型值) 內置滯后(V IT + ) 1.6 V&lt; V IT - ≤3.1V= 100mV(典...
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      TPS3840 具有手動復位和可編程復位時間延遲功能的毫微功耗高輸入電壓監控器

      INA240-SEP 采用增強型航天塑料且具有增強型 PWM 抑制功能的 80V、高/低側、零漂移電流檢測放大器

      INA240-SEP器件是一款電壓輸出,電流檢測放大器,具有增強的PWM反射功能,能夠在寬共模電壓下檢測分流電阻上的壓降范圍為-4V至80V,與電源電壓無關。負共模電壓允許器件在地下工作,適應典型電磁閥應用的反激時間。 EnhancedPWM抑制為使用脈沖寬度調制(PWM)信號的大型共模瞬變(ΔV/Δt)系統(如電機驅動和電磁閥控制系統)提供高水平的抑制。此功能可實現精確的電流測量,無需大的瞬態電壓和輸出電壓上的相關恢復紋波。 該器件采用2.7 V至5.5 V單電源供電,最大電源電流為2.4 mA 。固定增益為20 V /V.零漂移架構的低失調允許電流檢測,分流器上的最大壓降低至10 mV滿量程。 特性 VID V62 /18615 抗輻射 單事件閂鎖(SEL)免疫43 MeV-cm 2 /mgat 125° ELDRS每次使用晶圓批次可達30 krad(Si) TotalIonizing Dose(TID)RLAT至20krad(Si) 空間增強塑料 受控基線 金線 NiPdAu LeadFinish < /li> 一個裝配和測試現場 一個制造現場 可用于軍用(-55°C至125°C)溫度范圍 ExtendedProduct生命周期 擴展產品更改通知 產品可追溯性 用于低釋氣的增強型模具化合物 增強型PWM抑制 出色...
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      INA240-SEP 采用增強型航天塑料且具有增強型 PWM 抑制功能的 80V、高/低側、零漂移電流檢測放大器

      LM96000 具有集成風扇控制的硬件監控器

      LM96000硬件監視器具有與SMBus 2.0兼容的雙線數字接口。使用8位ΣΔADC,LM96000測量: 兩個遠程二極管連接晶體管及其自身裸片的溫度 VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V電源(內部定標電阻)。 為了設置風扇速度,LM96000有三個PWM輸出,每個輸出由三個溫度區域之一控制。支持高和低PWM頻率范圍。 LM96000包括一個數字濾波器,可調用該濾波器以平滑溫度讀數,從而更好地控制風扇速度。 LM96000有四個轉速計輸入,用于測量風扇速度。包括所有測量值的限制和狀態寄存器。 特性 符合SMBus 2.0標準的2線制串行數字接口 8位ΣΔADC 監控VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V主板/處理器電源 監控2個遠程熱二極管 基于溫度讀數的可編程自主風扇控制 風扇控制溫度讀數的噪聲過濾 1.0°C數字溫度傳感器分辨率 3 PWM風扇速度控制輸出 提供高低PWM頻率范圍 4風扇轉速計輸入 監控5條VID控制線 24針TSSOP封裝 XOR-tree測試模式< /li> Key Specifications Voltage Measurement Accuracy ±2% FS (max) Resolution 8-bits, 1°C Temperature Sensor Accuracy ±3°C (max) Temperature ...
      發表于 01-08 17:51 ? 713次 閱讀
      LM96000 具有集成風扇控制的硬件監控器

      LM63 具有集成風扇控制的準確遠程二極管數字溫度傳感器

      LM63是一款帶集成風扇控制的遠程二極管溫度傳感器。 LM63精確測量:(1)自身溫度和(2)二極管連接的晶體管(如2N3904)或計算機處理器,圖形處理器單元(GPU)和其他ASIC上常見的熱敏二極管的溫度。 LM63遠程溫度傳感器的精度針對串聯電阻和英特爾0.13μm奔騰4和移動奔騰4處理器-M熱敏二極管的1.0021非理想性進行了工廠調整。 LM63有一個偏移寄存器,用于校正由其他熱二極管的不同非理想因素引起的誤差。 LM63還具有集成的脈沖寬度調制(PWM)開漏風扇控制輸出。風扇速度是遠程溫度讀數,查找表和寄存器設置的組合。 8步查找表使用戶能夠編程非線性風扇速度與溫度傳遞函數,通常用于靜音聲學風扇噪聲。 特性 準確感應板載大型處理器或ASIC上的二極管連接2N3904晶體管或熱二極管 準確感知其自身溫度< /li> 針對英特爾奔騰4和移動奔騰4處理器-M熱二極管的工廠調整 集成PWM風扇速度控制輸出 使用用戶可編程降低聲學風扇噪音8 -Step查找表 用于 ALERT 輸出或轉速計輸入,功能的多功能,用戶可選引腳 用于測量風扇RPM的轉速計輸入< /li> 用于測量典型應用中脈沖寬度調制功率的風扇轉速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可針對...
      發表于 01-08 17:51 ? 1218次 閱讀
      LM63 具有集成風扇控制的準確遠程二極管數字溫度傳感器

      AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷達加速器的 76GHz 至 81GHz 單芯片汽車雷達傳感器

      AWR1843器件是一款集成的單芯片FMCW雷達傳感器,能夠在76至81 GHz頻段內工作。該器件采用TI的低功耗45納米RFCMOS工藝制造,可在極小的外形尺寸內實現前所未有的集成度。 AWR1843是汽車領域低功耗,自監控,超精確雷達系統的理想解決方案。 AWR1843器件是一款獨立的FMCW雷達傳感器單芯片解決方案,可簡化在76至81 GHz頻段內實施汽車雷達傳感器。它基于TI的低功耗45納米RFCMOS工藝,可實現具有內置PLL和A2D轉換器的3TX,4RX系統的單片實現。它集成了DSP子系統,其中包含TI的高性能C674x DSP,用于雷達信號處理。該設備包括BIST處理器子系統,負責無線電配置,控制和校準。此外,該器件還包括一個用戶可編程ARM R4F,用于汽車接口。硬件加速器模塊(HWA)可以執行雷達處理,并可以幫助在DSP上保存MIPS以獲得更高級別的算法。簡單的編程模型更改可以實現各種傳感器實現(短,中,長),并且可以動態重新配置以實現多模傳感器。此外,該設備作為完整的平臺解決方案提供,包括參考硬件設計,軟件驅動程序,示例配置,API指南和用戶文檔。 特性 FMCW收發器 集成PLL,發送器,接收...
      發表于 01-08 17:51 ? 2663次 閱讀
      AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷達加速器的 76GHz 至 81GHz 單芯片汽車雷達傳感器

      OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密運算放大器

      OPAx388(OPA388,OPA2388和OPA4388)系列高精度運算放大器是超低噪聲,快速穩定,零漂移,零交叉器件,可實現軌到軌輸入和輸出運行。這些特性及優異交流性能與僅為0.25μV的偏移電壓以及0.005μV/°C的溫度漂移相結合,使OPAx388成為驅動高精度模數轉換器(ADC)或緩沖高分辨率數模轉換器(DAC)輸出的理想選擇。該設計可在驅動模數轉換器(ADC)的過程中實現優異性能,不會降低線性度.OPA388(單通道版本)提供VSSOP-8,SOT23 -5和SOIC-8三種封裝.OPA2388(雙通道版本)提供VSSOP-8和SO-8兩種封裝.OPA4388(四通道版本)提供TSSOP-14和SO-14兩種封裝。上述所有版本在-40°C至+ 125°C擴展工業溫度范圍內額定運行。 特性 超低偏移電壓:±0.25μV 零漂移:±0.005μV/°C 零交叉:140dB CMRR實際RRIO 低噪聲:1kHz時為7.0nV /√ Hz 無1 /f噪聲:140nV < sub> PP (0.1Hz至10Hz) 快速穩定:2μs(1V至0.01%) 增益帶寬:10MHz 單電源:2.5V至5.5V 雙電源:±1.25V至±2.75V 真實軌到軌輸入和輸出 已濾除電磁干擾( EMI)/射頻干擾(RFI)的輸入 行業標...
      發表于 01-08 17:51 ? 2220次 閱讀
      OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密運算放大器

      TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、內置 EMI 濾波器的 RRIO 運算放大器

      TLVx314-Q1系列單通道,雙通道和四通道運算放大器是新一代低功耗,通用運算放大器的典型代表。該系列器件具有軌到軌輸入和輸出(RRIO)擺幅,低靜態電流(5V時典型值為150μA),3MHz高帶寬等特性,非常適用于需要在成本與性能間實現良好平衡的各類電池供電型應用。 TLVx314-Q1系列可實現1pA低輸入偏置電流,是高阻抗傳感器的理想選擇。 TLVx314-Q1器件采用穩健耐用的設計,方便電路設計人員使用。該器件具有單位增益穩定性,支持軌到軌輸入和輸出(RRIO),容性負載高達300PF,集成RF和EMI抑制濾波器,在過驅條件下不會出現反相并且具有高靜電放電(ESD)保護(4kV人體模型(HBM))。 此類器件經過優化,適合在1.8V(±0.9V)至5.5V(±2.75V)的低電壓狀態下工作并可在-40°C至+ 125°C的擴展工業溫度范圍內額定運行。 TLV314-Q1(單通道)采用5引腳SC70和小外形尺寸晶體管(SOT)-23封裝.TLV2314-Q1(雙通道版本)采用8引腳小外形尺寸集成電路(SOIC)封裝和超薄外形尺寸(VSSOP)封裝。四通道TLV4314-Q1采用14引腳薄型小外形尺寸(TSSOP)封裝。 特性 符合汽車類應用的要求 具...
      發表于 01-08 17:51 ? 420次 閱讀
      TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、內置 EMI 濾波器的 RRIO 運算放大器

      DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍爾效應單極開關

      DRV5021器件是一款用于高速應用的低壓數字開關霍爾效應傳感器。該器件采用2.5V至5.5V電源工作,可檢測磁通密度,并根據預定義的磁閾值提供數字輸出。 該器件檢測垂直于封裝面的磁場。當施加的磁通密度超過磁操作點(B OP )閾值時,器件的漏極開路輸出驅動低電壓。當磁通密度降低到小于磁釋放點(B RP )閾值時,輸出變為高阻抗。由B OP 和B RP 分離產生的滯后有助于防止輸入噪聲引起的輸出誤差。這種配置使系統設計更加強大,可抵抗噪聲干擾。 該器件可在-40°C至+ 125°C的寬環境溫度范圍內始終如一地工作。 特性 數字單極開關霍爾傳感器 2.5 V至5.5 V工作電壓V CC 范圍 磁敏感度選項(B OP ,B RP ): DRV5021A1:2.9 mT,1.8 mT DRV5021A2:9.2 mT,7.0 mT DRV5021A3:17.9 mT,14.1 mT 快速30-kHz感應帶寬 開漏輸出能夠達到20 mA 優化的低壓架構 集成滯后以增強抗噪能力 工作溫度范圍:-40° C至+ 125°C 標準工業封裝: 表面貼裝SOT-23 所有商標均為其各自所有者的財產。 參數 與其它產品相比?霍爾效應鎖存器和開關 ? Type Supply Voltage (Vcc) (Min) (V...
      發表于 01-08 17:51 ? 574次 閱讀
      DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍爾效應單極開關

      TLV1805-Q1 具有關斷功能的 40V 微功耗推挽式汽車類高電壓比較器

      TLV1805-Q1高壓比較器提供寬電源范圍,推挽輸出,軌到軌輸入,低靜態電流,關斷的獨特組合和快速輸出響應。所有這些特性使該比較器非常適合需要檢測正或負電壓軌的應用,如智能二極管控制器的反向電流保護,過流檢測和過壓保護電路,其中推挽輸出級用于驅動柵極p溝道或n溝道MOSFET開關。 高峰值電流推挽輸出級是高壓比較器的獨特之處,它具有允許輸出主動驅動負載到電源軌的優勢具有快速邊緣速率。這在MOSFET開關需要被驅動為高或低以便將主機與意外高壓電源連接或斷開的應用中尤其有價值。低輸入失調電壓,低輸入偏置電流和高阻態關斷等附加功能使TLV1805-Q1足夠靈活,可以處理幾乎任何應用,從簡單的電壓檢測到驅動單個繼電器。 TLV1805-Q1符合AEC-Q100標準,采用6引腳SOT-23封裝,額定工作溫度范圍為-40°C至+ 125°C。 特性 AEC-Q100符合以下結果: DeviceTemperature 1級:-40°C至+ 125°C環境溫度工作溫度 器件HBMESD分類等級2 器件CDM ESD分類等級C4A 3.3 V至40 V電源范圍 低靜態電流:每個比較器150μA 兩個導軌以外的輸入共模范圍 相位反轉保護 推 - 拉輸出 250ns傳播延遲 低輸入失...
      發表于 01-08 17:51 ? 597次 閱讀
      TLV1805-Q1 具有關斷功能的 40V 微功耗推挽式汽車類高電壓比較器

      TMP461-SP 耐輻射 (RHA) 高精度遠程和本地溫度傳感器

      這個遠程溫度傳感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶體管,或者基板熱晶體管/二極管,這些器件都是微處理器,模數轉換器(ADC),數模轉換器(DAC),微控制器或現場可編程門陣列(FPGA)中不可或缺的部件。本地和遠程傳感器均用12位數字編碼表示溫度,分辨率為0.0625°C。此兩線制串口接受SMBus通信協議,以及多達9個不同的引腳可編程地址。 該器件將諸如串聯電阻抵消,可編程非理想性因子(η因子),可編程偏移,可編程溫度限制和可編程數字濾波器等高級特性完美結合,提供了一套準確度和抗擾度更高且穩健耐用的溫度監控解決方案。 TMP461-SP是在各種分布式遙測應用中進行多位置高精度溫度測量的理想選擇這類集成式本地和遠程溫度傳感器可提供一種簡單的方法來測量溫度梯度,進而簡化了航天器維護活動。該器件的額定電源電壓范圍為1.7V至3.6V,額定工作溫度范圍為-55 °C至125°C。 特性 符合QMLV標準:5962-1721801VXC 熱增強型HKU封裝 經測試,在50rad /s的高劑量率(HDR)下,可抵抗高達50krad(Si)的電離輻射總劑量(TID) 經測試,在10mrad /s的低劑量率(LDR)下,可抵抗高達100krad(Si)的電離輻射...
      發表于 01-08 17:51 ? 629次 閱讀
      TMP461-SP 耐輻射 (RHA) 高精度遠程和本地溫度傳感器

      LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四個 4MHz 降壓轉換器

      LP87524B /J /P-Q1旨在滿足各種汽車電源應用中最新處理器和平臺的電源管理要求。該器件包含四個降壓DC-DC轉換器內核,配置為4個單相輸出。該器件由I 2 C兼容串行接口和enableignals控制。 自動PFM /PWM(自動模式)操作可在寬輸出電流范圍內最大限度地提高效率。 LP87524B /J /P-Q1支持遠程電壓檢測,以補償穩壓器輸出和負載點(POL)之間的IR壓降,從而提高輸出電壓的精度。此外,開關時鐘可以強制為PWM模式,也可以與外部時鐘同步,以最大限度地減少干擾。 LP87524B /J /P-Q1器件支持負載電流測量,無需增加外部電流檢測電阻器。此外,LP87524B /J /P-Q1還支持可編程的啟動和關閉延遲以及與信號同步的序列。這些序列還可以包括GPIO信號,以控制外部穩壓器,負載開關和處理器復位。在啟動和電壓變化期間,器件控制輸出壓擺率,以最大限度地減少輸出電壓過沖和浪涌電流。 特性 符合汽車應用要求 AEC-Q100符合以下結果: 設備溫度等級1:-40°C至+ 125°C環境工作溫度 輸入電壓:2.8 V至5.5 V 輸出電壓:0.6 V至3.36 V 四個高效降壓型DC-DC轉換器內核: 總輸出電流高達10 A 輸出電壓漏電率...
      發表于 01-08 17:51 ? 1054次 閱讀
      LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四個 4MHz 降壓轉換器

      TAS2562 具有揚聲器 IV 檢測功能的數字輸入單聲道 D 類音頻放大器

      TAS2562是一款數字輸入D類音頻放大器,經過優化,能夠有效地將高峰值功率驅動到小型揚聲器應用中。 D類放大器能夠在電壓為3.6 V的情況下向6.1負載提供6.1 W的峰值功率。 集成揚聲器電壓和電流檢測可實現對揚聲器的實時監控。這允許在將揚聲器保持在安全操作區域的同時推動峰值SPL。具有防止掉電的電池跟蹤峰值電壓限制器可優化整個充電周期內的放大器裕量,防止系統關閉。 I 2 S /TDM + I中最多可有四個器件共用一個公共總線 2 C接口。 TAS2562器件采用36球,0.4 mm間距CSP封裝,尺寸緊湊。 高性能D類放大器 6.1 W 1%THD + N(3.6 V時4Ω) 5 W 1%THD + N(在3.6 V時為8Ω) 15μVrmsA加權空閑信道噪聲 112.5dB SNR為1%THD + N(8Ω) 100dB PSRR,200 mV PP 紋波頻率為20 - 20 kHz 83.5%效率為1 W (8Ω,VBAT = 4.2V) &lt; 1μAHW關斷VBAT電流 揚聲器電壓和電流檢測 VBAT跟蹤峰值電壓限制器,具有欠壓預防 8 kHz至192 kHz采樣率 靈活的用戶界面 I 2 S /TDM:8通道(32位/96 kHz) I 2 < /sup> C:4個可選擇的地址 MCLK免費操作 低流行并點...
      發表于 01-08 17:51 ? 1071次 閱讀
      TAS2562 具有揚聲器 IV 檢測功能的數字輸入單聲道 D 類音頻放大器

      LM358B 雙路運算放大器

      LM358B和LM2904B器件是業界標準的LM358和LM2904器件的下一代版本,包括兩個高壓(36V)操作放大器(運算放大器)。這些器件為成本敏感型應用提供了卓越的價值,具有低失調(300μV,典型值),共模輸入接地范圍和高差分輸入電壓能力等特點。 LM358B和LM2904B器件簡化電路設計具有增強穩定性,3 mV(室溫下最大)的低偏移電壓和300μA(典型值)的低靜態電流等增強功能。 LM358B和LM2904B器件具有高ESD(2 kV,HBM)和集成的EMI和RF濾波器,可用于最堅固,極具環境挑戰性的應用。 LM358B和LM2904B器件采用微型封裝,例如TSOT-8和WSON,以及行業標準封裝,包括SOIC,TSSOP和VSSOP。 特性 3 V至36 V的寬電源范圍(B版) 供應 - 電流為300μA(B版,典型值) 1.2 MHz的單位增益帶寬(B版) 普通 - 模式輸入電壓范圍包括接地,使能接地直接接地 25°C時低輸入偏移電壓3 mV(A和B型號,最大值) 內部RF和EMI濾波器(B版) 在符合MIL-PRF-38535的產品上,除非另有說明,否則所有參數均經過測試。在所有其他產品上,生產加工不一定包括所有參數的測試。 所...
      發表于 01-08 17:51 ? 1172次 閱讀
      LM358B 雙路運算放大器

      LP87565-Q1 具有集成開關的四相 8A + 8A 降壓轉換器

      LP8756x-Q1器件專為滿足各種汽車電源應用中最新處理器和平臺的電源管理要求而設計。該器件包含四個降壓直流/直流轉換器內核,這些內核可配置為1個四相輸出,1個三相和1個單相輸出,2個兩相輸出,1個兩相和2個單相輸出,或者4個單相輸出。該器件由I 2 C兼容串行接口和使能信號進行控制。 自動脈寬調制(PWM)到脈頻調制(PFM)操作( AUTO模式)與自動增相和切相相結合,可在較寬輸出電流范圍內最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持對多相位輸出的遠程差分電壓檢測,可補償穩壓器輸出與負載點(POL)之間的IR壓降,從而提高輸出電壓的精度。此外,可以強制開關時鐘進入PWM模式以及將其與外部時鐘同步,從而最大限度地降低干擾。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部電流檢測電阻器的情況下進行負載電這個序列可能包括用于控制外部穩壓器,負載開關和處理器復位的GPIO信號。在啟動和電壓變化期間,該器件會對輸出壓擺率進行控制,從而最大限度地減小輸出電壓過沖和浪涌電流。 特性 符合汽車類標準 具有符合AEC-Q100標準的下列特性: 器件溫度1級:-40℃至+ 125℃的環境運行溫度范圍 器件HBM ESD分類等級2 器件CDM ES...
      發表于 01-08 17:51 ? 644次 閱讀
      LP87565-Q1 具有集成開關的四相 8A + 8A 降壓轉換器

      LM2902LV 行業標準、低電壓放大器

      LM290xLV系列包括雙路LM2904LV和四路LM2902LV運算放大器。這些器件由2.7V至5.5V的低電壓供電。 這些運算放大器可以替代低電壓應用中的成本敏感型LM2904和LM2902。有些應用是大型電器,煙霧探測器和個人電子產品.LM290xLV器件在低電壓下可提供比LM290x器件更佳的性能,并且功能耗盡。這些運算放大器具有單位增益穩定性,并且在過驅情況下不會出現相位反轉.ESD設計為LM290xLV系列提供了至少2kV的HBM規格。 LM290xLV系列采用行業標準封裝。這些封裝包括SOIC,VSSOP和TSSOP封裝。 特性 適用于成本敏感型系統的工業標準放大器 低輸入失調電壓:±1mV < LI>共模電壓范圍包括接地 單位增益帶寬:1MHz的 低寬帶噪聲:40nV /√赫茲 低靜態電流:90μA/通道 單位增益穩定 可在2.7V至5.5V的電源電壓下運行 提供雙通道和四通道型號< /li> 嚴格的ESD規格:2kV HBM 擴展溫度范圍:-40°C至125°C 所有商標均為各自所有者的財產。 參數 與其它產品相比?通用 運算放大器 ? Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Voltage (Max) (+5V...
      發表于 01-08 17:51 ? 596次 閱讀
      LM2902LV 行業標準、低電壓放大器

      LP87561-Q1 具有集成開關的四相 16A 降壓轉換器

      LP8756x-Q1器件專為滿足各種汽車電源應用中最新處理器和平臺的電源管理要求而設計。該器件包含四個降壓直流/直流轉換器內核,這些內核可配置為1個四相輸出,1個三相和1個單相輸出,2個兩相輸出,1個兩相和2個單相輸出,或者4個單相輸出。該器件由I 2 C兼容串行接口和使能信號進行控制。 自動脈寬調制(PWM)到脈頻調制(PFM)操作( AUTO模式)與自動增相和切相相結合,可在較寬輸出電流范圍內最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持對多相位輸出的遠程差分電壓檢測,可補償穩壓器輸出與負載點(POL)之間的IR壓降,從而提高輸出電壓的精度。此外,可以強制開關時鐘進入PWM模式以及將其與外部時鐘同步,從而最大限度地降低干擾。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部電流檢測電阻器的情況下進行負載電這個序列可能包括用于控制外部穩壓器,負載開關和處理器復位的GPIO信號。在啟動和電壓變化期間,該器件會對輸出壓擺率進行控制,從而最大限度地減小輸出電壓過沖和浪涌電流。 特性 符合汽車類標準 具有符合AEC-Q100標準的下列特性: 器件溫度1級:-40℃至+ 125℃的環境運行溫度范圍 器件HBM ESD分類等級2 器件CDM ES...
      發表于 01-08 17:51 ? 601次 閱讀
      LP87561-Q1 具有集成開關的四相 16A 降壓轉換器